SK海力士考虑从400+层NAND应用混合键合技术；佳能纳米压印设备或首用于3D NAND制造；苹果业绩重返增长但仍藏隐忧

来源：米乐体育官方APP    发布时间：2024-02-05 14:26:02

  SK海力士正在考虑从400多层NAND开始应用混合键合技术，即将两片晶圆键合起来打造3D NAND产品。而三星电子正计划将混合键合应用于NAND V11和V12的量产。

  据悉，混合键合技术作为下一代半导体制造技术非常关注，通过金属铜而不是焊球或凸块来增加I/O性能。具体来看，根据堆叠方法不一样，还可大致分为晶圆对晶圆（W2W）、晶圆对芯片（W2D）、芯片对芯片（D2D），其中，晶圆对晶圆（W2W）生产效率最高，三星电子等公司正在将 W2W 工艺应用于 CMOS 图像传感器 (CIS)的生产。

  同时，SK海力士表示，目前金属钨作为存储设备栅极材料的局限性慢慢的开始显现，公司正在积极地推进金属钼替代钨的研究，需要综合权衡生产效率、生产所带来的成本等因素决定是不是在400多层NAND产品应用金属钼。

  据媒体报道，佳能高层主管表示，希望公司去年下半年发表的纳米压印设备能在近一两年发货。不过他坦承，由于这不是目前受到广泛使用的光刻技术，为满足良率要求，实际应用时会有很多问题需要克服。

  佳能负责纳米压印光刻技术主管武石洋明表示，希望在2024或2025年内，开始出货这款设备，以赶在市场需求正热之时。他强调，这是很独特的一项技术，能够降低高端芯片制造的成本与困难程度。

  佳能开发纳米压印光刻技术超过15年时间，合作伙伴包括大日本印刷（DNP）及存储厂商铠侠，但是直到现在，才认可这项技术已达到可商用化的阶段。

  佳能首先会将应用目标放在3D NAND工艺制造，而不是更为复杂的微处理器。另外，武石洋明强调，佳能的目的不是要抢走EUV的市占，而是相信，纳米压印技术与EUV乃至其他种类的技术能够并存。

  苹果发布了2024财年一季报(2023年第四季度)，该季度苹果营收1195.8亿美元，同比增长2%，高于分析师预期的1179亿美元，并结束了连续四个季度同比下滑的颓势；净利润同比增13%至339.2亿美元，高于预期的326亿美元，创2022财年一季度以来的两年最高。毛利率为45.9%，高于预期的45.3%和上季度的45.2%。

  苹果营收能重返增长，得益于去年推出的iPhone 15系列销售反弹，以及高利润率的服务收入保持两位数百分比快速地增长，个人电脑PC需求改善也推动Mac收入较上一季度明显地增长。苹果CEO库克在财报声明中称，iPhone销量和服务收入创新高均推涨12月份季度总营收，活跃设施安装基数已超过22亿部，在全部的产品和地理分区都再创历史新高。

  值得注意的是，尽管iPhone销量超出预期，且苹果整体收入实现增长，但其在中国市场的低迷状况加剧。具体来说，iPhone营收697亿美元，高于预期的685.5亿美元。但大中华区收入208.2亿美元，较上年同期的239亿美元同比下降13%，远低于预期的235亿美元，是自2020财年第一财季以来，苹果同期在大中华区的最弱表现。苹果最新财报公布后，该公司股票价格在盘后交易中下跌逾3%，其中根本原因即为苹果大中华区收入降幅引发了市场担忧。

  瑞银称，中国的iPhone库存增加了200万至300万部，有助于苹果公司12月份季度收入超预期，但这将销售风险转移到了3月份所在季度，库存量可能比需求量高出15%至20%。分析师郭明錤的最新研究报告对iPhone的未来销量表现持悲观态度，预测iPhone今年的出货量可能同比下降最多15%，且可能会落后于引入AI技术的可折叠手机。在中国，iPhone的每周出货量已经同比减少30%到40%，这种趋势可能还会持续下去。

  据台媒报道，半导体封测厂日月光投控表示，因应先进封装扩充产能，今年整体资本支出将扩大40%至50%幅度，投控在先进封装持续与台积电密切合作，目前尚未规划扩大布局美国先进制程，以布局台湾地区优先。

  日月光投控预计，今年资本支出规模较去年扩大40%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前6成多用在封装测试，3成在电子代工服务。日月光投控去年包括机器设备在内的整体资本支出规模约15亿美元，预估今年投控资本支出可超过21亿美元，有机会达22.5亿美元，创投控成立以来新高。

  被动元件厂京瓷公布财报新闻稿指出，因全球经济放缓，半导体及智能手机相关市场复苏脚步较预期来得慢，导致今年度前三季(2023年4-12月)业绩逊于预期、且预估本季(2024年1-3月)相关市场需求将持续低迷，因此将今年度(2023年4月-2024年3月)合并营收目标自原先预估的2.05兆日圆下修至2兆日圆、将年减1.3%，合并营益目标自1,200亿日圆下修至950亿日圆、将年减26.1%，合并纯益目标也自1,230亿日圆下修至1,000亿日圆、将年减21.9%。此为京瓷继去年(2023年)11月之后、第2度下修今年度财测预估。

  京瓷将今年度「核心零组件部门(包含IC基板、陶瓷基板与半导体制造设备用精密陶瓷(Fine Ceramics)等产品)」营收目标自5,760亿日圆下修至5,620亿日圆、营益目标自650亿日圆下砍至570亿日圆；「电子零件部门(包含MLCC、石英元件等产品)」营收目标自3,580亿日圆下修至3,490亿日圆、营益目标自245亿日圆下砍至150亿日圆。

  此外，京瓷将今年度设备投资额(资本支出)目标自原先预估的1,700亿日圆下修至1,600亿日圆。此也为京瓷继去年11月之后、第2度下修资本支出。

  亚马逊公布了截至2023年12月31日的第四季度财务业绩：四季度净销售额达到1700亿美元，同比增长14%；营业收入方面，亚马逊四季度增至132亿美元，同比增长389%；净利润增至106亿美元，即稀释后每股盈利1.00美元。

  北美业务销售额同比增长13%，达到1055亿美元，营业收入为 65 亿美元；

  国际部门销售额同比增长17%，达到402亿美元，若不考虑汇率变化，则增长13%，运营亏损为4亿美元；

  AWS 部门销售额同比增长13%，达到242亿美元，营业收入为72亿美元。

  全年来看，亚马逊销售额达到5748亿美元，同比增长12%；营业收入增至 369 亿美元，同比增长202%；纯利润是304亿美元，即稀释后每股2.90美元。

  北美市场销售额同比增长12%，达到3,528亿美元，营业收入为149亿美元；

  国际部门销售额同比增长11%，达到1,312亿美元，运营亏损为27亿美元；

  AWS部门销售额同比增长13%，达到908亿美元，营业收入为246亿美元。

  ｜MemoryS 2024将在深圳前海JW万豪酒店举行，以“存储周期、激发潜能”为主题，一同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下，未来存储市场的变化，以及如何挖掘产业价值、激发潜能，实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。